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单面电路板加工工艺流程
发布时间:21.01.11
信息摘要:
什么是单面电路板  单面电路板指的是在基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上,导线只出现在其中一面的意思。因为单面电路板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交*而必须绕独自的路径。  单面电路板发展历史  单面电路板是1950年代初期随着电晶体的出现,以美国为中心发展出来

什么是单面电路板  单面电路板指的是在基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上,导线只出现在其中一面的意思。因为单面电路板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交*而必须绕独自的路径。  单面电路板发展历史  单面电路板是1950年代初期随着电晶体的出现,以美国为中心发展出来的九游会·产品,当时主要制作方法以铜箔直接蚀刻方法为主流。1953~1955年,日本利用进口铜箔作成纸质酚醛铜箔基板,并大量应用在收音机方面。1956年,日本电路板专业厂商出现后,单面电路板板的制造技术随即急速进展。在材料方面,早期以纸质酚醛铜箔基板为主,但因当时酚醛材质电气绝缘性低、焊接耐热性差、扭曲等因素,陆续有纸质环气树脂、玻纤环氧树脂等材质被开发,目前消费性电子机器所需的单面板,几乎采用纸质酚醛基材板。


  单面电路板加工工艺流程  单面覆铜板→下料→(刷洗、干燥)→钻孔或冲孔→网印线路抗蚀刻图形或使用干膜→固化检查修板→蚀刻铜→去抗蚀印料、干燥→刷洗、干燥→网印阻焊图形(常用绿油)、UV固化→网印字符标记图形、UV固化→预热、冲孔及外形→电气开、短路测试→刷洗、干燥→预涂助焊防氧化剂(干燥)或喷锡热风整平→FQC检验包装→成品出厂


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